(1725.HK)
我們持續(xù)投資最先進(jìn)的設(shè)備，保持最先進(jìn)的工藝。我們有完善的表面貼裝的制程能力。我們的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)涵蓋小到01005的元器件，到各種BGA的貼裝；到550mm*480mm的電路板，到30層的電路板；從元件疊裝到元件倒裝；從點(diǎn)膠到底部填充技術(shù)。
我們有先進(jìn)的波峰焊接設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)大量的可靠的通孔焊接。同時(shí)擁有選擇焊接設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)小批量、高可靠性、高難度的通孔焊接。
我們有涂覆三防膠線，灌膠等裝備，能夠全方位的滿足客戶的需求。
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